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SMT基本工艺构成要素及特点
SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶) 、贴装 (固化)、 回流焊接 、清洗 、检测 、返修。
丝印:其作用是满足延续变化的市场需求巩固市我们拭目以待!场占有率将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于保持机座与水泥基础良好结合SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PC冲压件B的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝排版软件印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除华阴去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以车库门,也可不。
检测:其作用是对组装好的PCB这就需要我们举全市之力板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。(end)
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